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3月20日-22日，共同聚焦電子制造產(chǎn)業(yè)前瞻技術(shù)和**產(chǎn)品，日聯(lián)科技與您相約2024上海慕尼黑電子生產(chǎn)設(shè)備展。
日聯(lián)科技緊扣市場關(guān)切，本次展出的高端CT檢測產(chǎn)品及UNMS系列微焦點X射線源備受矚目，為電子制造產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)全方位的創(chuàng)新檢測解決方案并運用在眾多工業(yè)檢測細分領(lǐng)域。
針對日聯(lián)科技工業(yè)CT裝備，客戶可自由選擇2D、2.5D、3D/CT等檢測模式，利用360°環(huán)形CT成像、高速飛拍等先進技術(shù)，在產(chǎn)品下線前實現(xiàn)對其100%全檢測及不合格產(chǎn)品的自動分揀，通過與客戶MES系統(tǒng)相連，檢測數(shù)據(jù)實時反饋給前段工藝，保障了客戶的產(chǎn)品品質(zhì)。
產(chǎn)品可應用于半導體、IGBT、SMT、DIP、電子元器件等檢測領(lǐng)域。
日聯(lián)科技是研發(fā)出國內(nèi)首款封閉式熱陰極微焦點X射線源的企業(yè)，關(guān)鍵技術(shù)和材料100%國產(chǎn)化。
產(chǎn)品突破多項核心關(guān)鍵技術(shù)難題，最小焦點尺寸＜5μm，具備高穩(wěn)定性和長壽命的特點。
目前，公司已完成90kV、110kV、120kV、130kV、150kV等系列化封閉式熱陰極微焦點X射線源的量產(chǎn)。
除了展示核心技術(shù)和智能檢測的創(chuàng)新成果外，日聯(lián)科技針對3D/CT技術(shù)、微焦點X射線源、AI智檢等關(guān)鍵話題進行深度分享，創(chuàng)新打造了多元化交流機會，現(xiàn)場站無虛席。
了解更多日聯(lián)科技X-ray檢測裝備信息可以撥打全國服務(wù)熱線：400-880-1456 或訪問日聯(lián)科技官網(wǎng)：cheesepowder.cn
