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PCB虛焊是常見的一種線路毛病，一種是在電路板出產(chǎn)過程中，因出產(chǎn)工藝不當(dāng)引起，時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀況；一種是電器通過長期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)峻的零件，其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起。
在PCB虛焊檢測鑒別中，主要分為慣例檢測與X射線設(shè)備檢測，慣例檢測一般是憑借外力，肉眼可辨認(rèn)進(jìn)行檢測，而X射線檢測是利用X光穿透原理進(jìn)行無損檢測，將PCB印刷電路板進(jìn)行內(nèi)部結(jié)構(gòu)的穿透形成圖像。
肉眼可辨認(rèn)PCB虛焊檢測，給被焊接的元件施加一定的外力，沒有松動(dòng)的話，能夠判斷為沒有虛焊。此外，可直接觀察焊點(diǎn)，虛焊的話其焊錫的邊緣和焊面不是很好的貼合，一般能看出來，對(duì)于不容易判斷的則再焊一下避免問題。要避免虛焊，首要要分別給各焊面做好清理和上錫，清理**不要用焊錫膏，由于含有酸性，存在可能會(huì)腐蝕元件引腳，造成虛焊，清理掉氧化物后，給焊面先上錫，再焊接就容易且不易發(fā)生虛焊。
在線路板的元件腳和焊錫之間的焊接，能夠用起子按下焊錫焊邊突出元件腳，假如元件腳能夠動(dòng)起來那便是虛焊。
焊點(diǎn)與焊盤之間有虛焊狀況的話，一般狀況下能夠在線路板元件上往下按，會(huì)導(dǎo)致線路板元件松動(dòng)則那便是虛焊，在線路板中虛焊分兩種根本的狀況：
第一種狀況：是焊合，面臨這種狀況咱們需求用到萬用表檢測是否是導(dǎo)通的，不是很容易發(fā)現(xiàn)問題，若受外力的影響由于焊合面小，容易發(fā)生脫焊才容易被發(fā)現(xiàn)。
第二種狀況：是線路板徹底沒有焊合，簡單的了解便是焊錫和焊點(diǎn)是沒有焊合的，只是簡單的觸摸到了而已。遇到這種狀況咱們首先需求做的是看看焊面的是否清潔，萬用表是否導(dǎo)通。此時(shí)萬用表也不能很準(zhǔn)確的檢查出虛焊。
X射線檢測設(shè)備進(jìn)行PCB虛焊檢測，在X射線檢測設(shè)備中有一個(gè)最核心的部件，那便是X光管。通過X射線的原理，它能夠透過工件對(duì)檢測體的內(nèi)部進(jìn)行觀察。X射線檢測設(shè)備利用X光管作為射線源將PCB印刷電路板X射線穿透，X射線高清平板探測器再將圖像組成利用X射線系統(tǒng)軟件進(jìn)行成像顯示，可擴(kuò)大1000倍供技術(shù)人員查看PCB虛焊方位。PCB虛焊檢測使用X射線檢測設(shè)備我覺得較為穩(wěn)妥，X射線檢測設(shè)備在檢測虛焊的一起依舊能夠檢測其他PCB缺陷，例如PCB氣泡、漏焊等一系列肉眼不可見得缺陷。
