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X射線在PCB和PCBA上具有重要的應(yīng)用。什么是PCB和什么是PCBA?
PCB也稱為“印刷”電路板。 PCB是電子工業(yè)中重要的電子組件，是電子組件的支撐件，也是電子組件電連接的載體。 PCB已廣泛用于電子產(chǎn)品的制造中，這就是為什么它可以被廣泛使用的原因。
通常在SMT貼裝車間，我們可以看到大量用于SMT裝載的空PCB板。整個(gè)裝配線不斷運(yùn)轉(zhuǎn)，如何確保如此復(fù)雜的生產(chǎn)線的質(zhì)量？眾所周知，PCBA的包裝檢查在于對許多組件的檢查。什么樣的組件是合格的，應(yīng)該使用什么方法來測試如此大量的組件？
日聯(lián)X射線將帶您了解PCBA印刷電路板的檢查項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)以及X射線檢查設(shè)備可以完成哪些檢查項(xiàng)目。
通常在SMT貼裝車間，我們可以看到大量用于SMT裝載的空PCB板。整個(gè)裝配線不斷運(yùn)轉(zhuǎn)，如何確保如此復(fù)雜的生產(chǎn)線的質(zhì)量？眾所周知，PCBA的包裝檢查在于對許多組件的檢查。什么樣的組件是合格的，應(yīng)該使用什么方法來測試如此大量的組件？
SMT貼片車間PCBA板檢驗(yàn)項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)
1. 空焊SMT零件
2. SMT零件焊點(diǎn)的冷焊：用牙簽輕輕接觸零件的銷釘，如果可以移動，則為冷焊
3. SMT零件（焊點(diǎn)）短路（錫橋）
4. SMT零件缺失
5. SMT零件不正確
6. SMT零件的極性相反或錯(cuò)誤會導(dǎo)致燃燒或爆炸
7.多個(gè)SMT零件
8. SMT零件翻轉(zhuǎn)：文字朝下
9. SMT零件并排站立：芯片元件長度≤3mm，寬度≤1.5mm，不超過五個(gè)（MI）
10. SMT零件的墓碑：抬起芯片組件的末端
11. SMT零件的腳偏移量：側(cè)面偏移量小于或等于可焊接端部寬度的1/2
12. SMT零件的浮動高度：組件底部與基板之間的距離
13. SMT零件腳高度傾斜：傾斜高度大于零件腳的厚度
14. SMT零件的后跟不平且不吃錫
15.無法識別SMT零件（打印模糊）
16. SMT零件的腳或身體氧化
17. SMT零件的機(jī)體損壞：電容器損壞（MA）；電阻損壞小于組件寬度或厚度（MI）的1/4；任何方向的IC損壞
18. SMT零件使用非指定的供應(yīng)商：根據(jù)BOM，ECN
19. SMT零件的焊點(diǎn)錫尖：錫尖的高度大于零件主體的高度
20. SMT零件吃的錫太少：最小焊點(diǎn)高度小于焊錫厚度加可焊端高度的25％或焊錫厚度加0.5mm，兩者中的較小者為（MA）
21. SMT零件吃了太多的錫：最大焊點(diǎn)高度超過焊盤或爬到金屬鍍層端蓋的可焊接端頂部以進(jìn)行接收，并且焊料接觸組件主體（MA）
22. 錫球/錫渣：每600mm2多于5個(gè)焊球或焊錫飛濺（0.13mm或更?。椋∕A）
23. 焊點(diǎn)上有針孔/吹孔：一個(gè)焊點(diǎn)的MI大于等于1（含）
24. 結(jié)晶現(xiàn)象：PCB板表面，焊接端子或端子周圍有白色殘留物，金屬表面有白色晶體
25. 板的表面不干凈：可以接受在長臂距離30秒內(nèi)無法發(fā)現(xiàn)的不干凈情況。
26. 分配不良：膠水位于要焊接的區(qū)域，使要焊接的末端的寬度減少了50％以上
27. PCB銅箔翹皮
28. PCB裸銅：電路（金手指）裸銅的寬度大于0.5mm為（MA）
29. PCB刮擦：從刮擦中看不到任何基材
30. PCB燒焦：回流爐或維修后PCB燒黃時(shí)，PCB的顏色不同
31. PCB彎曲：每300mm的任意方向上的彎曲變形超過（MA）的1mm（300：1）
32. PCB內(nèi)層分離（起泡）：起泡和分層不超過電鍍孔之間或內(nèi)線之間距離的25％（MI）的區(qū)域；鍍孔之間或內(nèi)線之間起泡（MA）
33. 有異物的PCB：導(dǎo)電（MA）；不導(dǎo)電（MI）
34. PCB版本錯(cuò)誤：根據(jù)BOM，ECN
35. 浸錫：浸錫的位置在板邊緣（MA）的80％以內(nèi)
了解以上PCBA板測試項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)后，您可以更直觀地發(fā)現(xiàn)X-RAY測試設(shè)備對PCBA測試項(xiàng)目的影響。大部分物品都可以用X射線檢查設(shè)備檢測到。
以上是X射線可以檢測到的一些缺 ，X射線在PCBA包裝檢查中的意義非凡。可以說，沒有X射線檢查設(shè)備就沒有完美的PCBA。作為X射線測試設(shè)備的專業(yè)制造商，日聯(lián)科技完全可以滿足制造商的需求。
X射線在這些半導(dǎo)體中的優(yōu)勢？
1.可不損壞樣品進(jìn)行檢測
2.操作方便，效率高
3.分析結(jié)果可以保持直觀的圖像，便于觀察和分析，制作報(bào)告和撰寫文件
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