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半導體生產(chǎn)是知識密集型，技術(shù)密集型和勞動密集型行業(yè)，對工作環(huán)境，生產(chǎn)設(shè)備和操作人員有很高的要求。半導體加工過程主要分為四個步驟：晶圓制造和測試以及芯片封裝和測試。其中，晶片的制造和檢查通常稱為先前的過程。主要加工過程包括化學清洗，平面光刻，離子注入，金屬沉積/氧化，電離/化學蝕刻等。被檢查的晶片被送到包裝和測試工廠進行后續(xù)處理，主要處理過程包括貼片，環(huán)氧固化，電性能測試，激光蝕刻，焊球粘合等。
國內(nèi)外半導體封裝設(shè)備的區(qū)別在何處？
雖然國產(chǎn)半導體封裝設(shè)備在設(shè)計上確實存在很大的缺陷，但通過精心設(shè)計規(guī)范和仔細的設(shè)計過程管理便可以快速而顯著地改善問題?？赏ㄟ^將設(shè)計仿真工具與物理原型的實際運行數(shù)據(jù)緊密集成來解決諸如機械/電氣功能的正確性以及機械結(jié)構(gòu)的抗振之類的問題，并最終在物理原型上進行驗證。
國際主流制造商的產(chǎn)品開發(fā)嚴格遵循可行性工程驗證設(shè)計驗證試生產(chǎn)驗證批量生產(chǎn)驗證的過程。在每個階段，都會構(gòu)建大量的原型以進行全面測試，并根據(jù)測試結(jié)果和分析對設(shè)計進行修訂。同時，它與用戶緊密集成在一起，將設(shè)備在線資格測試嵌入到完整的產(chǎn)品測試過程中。在產(chǎn)品開發(fā)的每個階段建造的原型總數(shù)多大幾十，幾乎等于國內(nèi)設(shè)備公司的成熟產(chǎn)品的年產(chǎn)量。這種驚人的差異是導致國內(nèi)封裝設(shè)備與國際主流產(chǎn)品之間可靠性出現(xiàn)巨大差異的根本原因。
國產(chǎn)半導體封裝應如何發(fā)展？
需要準確有效的故障捕獲和問題識別/分析方法，以確保快速，正確地找到原型測試中揭示的問題并找到原因。**，有必要建立一個可控且有序的系統(tǒng)，以根據(jù)測試結(jié)果和分析對設(shè)計進行修改，并不斷循環(huán)運行該機制，以確保在不引入新問題的情況下完全解決發(fā)現(xiàn)的問題。
X-ray半導體設(shè)備的優(yōu)勢如何？
X-RAY半導體測試設(shè)備具備良好的半導體檢測能力，能夠有效的穿透半導體內(nèi)部結(jié)構(gòu)，助力半導體封裝設(shè)備能夠準確高效的故障捕獲，迅速發(fā)現(xiàn)測試樣品顯示的問題并找到原因，這是X-RAY半導體測試設(shè)備不可替換的一種優(yōu)勢！因此，日聯(lián)科技加大微聚焦X-ray設(shè)備的研發(fā)投入，推出適用于半導體行業(yè)的高端智能檢測裝備，如在線式的LX2000，離線式的AX9100以及全新升級的AX8200MAX等設(shè)備，相信成熟的檢測設(shè)備對于半導體封裝的進一步發(fā)展也提供了有力的助力。
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