快速鏈接
EN
400-880-1456
400-880-1456
IGBT半導(dǎo)體模塊是電子制造中最為常見(jiàn)的電子元器件之一，由IGBT和FWD通過(guò)特定電路橋接封裝而成的頻率略低、功率較高的電子元器件，被廣泛用于焊機(jī)、逆變器、變頻器、點(diǎn)解電源、超音頻感應(yīng)加熱等領(lǐng)域。
而且，IGBT還具有節(jié)能穩(wěn)定的優(yōu)勢(shì)，是能源轉(zhuǎn)換和傳輸?shù)暮诵钠骷?，更被?guó)家級(jí)戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)布局，如軌道交通、智能網(wǎng)建設(shè)、航空航天以及新能源領(lǐng)域。
IGBT半導(dǎo)體模塊優(yōu)點(diǎn)很多，那如何確保封裝后的IGBT半導(dǎo)體模塊是良品，確保存在缺陷的IGBT半導(dǎo)體無(wú)法流通進(jìn)下一個(gè)工序，進(jìn)而提高生產(chǎn)成本和企業(yè)效率。IGBT半導(dǎo)體封裝模塊作業(yè)過(guò)程中，存在較為復(fù)雜的技術(shù)工藝，然而如何對(duì)封裝進(jìn)行質(zhì)量鑒定檢測(cè)成了企業(yè)最為無(wú)奈的一道工序，在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)不斷激烈，產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)不斷提升以及成本控制方面需要更大的力度，這也是當(dāng)下IGBT半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)急需解決的難題。
目前的檢測(cè)方法很多，但越來(lái)越受到市場(chǎng)青睞的當(dāng)屬X-RAY檢測(cè)方式，其采用X光直接穿透產(chǎn)品表面，直接透視產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)，通過(guò)對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)的分析來(lái)快速鎖定缺陷位置與受損面積尺寸。
X-RAY可以直觀的觀察IGBT半導(dǎo)體模塊內(nèi)部有無(wú)氣泡等缺陷，采用X射線透射原理對(duì)IGBT模塊進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)快捷而準(zhǔn)確。當(dāng)X-Ray檢測(cè)設(shè)備透射IGBT模塊時(shí)，可以直接觀察到IGBT模塊的內(nèi)部有無(wú)氣泡等缺陷，而且還可直接觀察到缺陷的位置。
想了解更多日聯(lián)科技X-ray檢測(cè)裝備信息可以撥打全國(guó)服務(wù)熱線：400-880-1456 或訪問(wèn)日聯(lián)科技官網(wǎng)：cheesepowder.cn
