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日聯(lián)科技Unicomp參加2013國際線路板及IPC APEX電子組裝華南展覽會取得圓滿成功
發(fā)布時間:2013-12-08 09:33:18

    以“匯聚科技智慧,把握行業(yè)發(fā)展”為主題的2013年國際線路板及電子組裝展覽會(HKPCA & IPC Show)于12月4-6日在深圳會展中心隆重開幕。作為具有10多年歷史的知名HKPCA展會今年**將美國電子組織展會**品牌“APEX”正式引入,強強聯(lián)手,吸引了147家新展商參加,展會展覽面積超過42000平方米,覆蓋深圳會展中心一號二號展館,打破歷屆展覽會記錄,規(guī)模較往屆增長超過20%,共有來自PCB及SMT裝聯(lián)行業(yè)知名企業(yè)如日聯(lián)科技、神州視覺、勁拓、GKG、新澤谷、安達、孟拓、和田古德、卓茂、依利安達、超毅、奧士康、王氏港建、奧寶、羅杰斯等500多家鼎力參展,合計展位超過2000個。

        本次盛會上日聯(lián)科技除展示其暢銷機型X-ray AX8200、AX8600、鋼網(wǎng)清洗機SC-P2、及PCBA清洗機SC-EP2外,還展出國內首臺擁有完全自主知識產權的3D CT X-ray AX8300,以及**展出的PCB檢測用X-ray FX-8080、PCB絲網(wǎng)清洗機,各款設備及新技術均深受關注,吸引了眾多專業(yè)觀眾紛紛前來交流洽談,更是達成了較多購買意向,日聯(lián)科技此次展會收獲頗豐。

        在展會同期舉辦的IPC APEX華南展技術交流會及電子組裝自動化解決方案高峰論壇上,來自PCB制造及電子組裝行業(yè)不同領域的十多位專家給聽眾提供了新工藝、新技術的饕餮盛宴。日聯(lián)科技市場總監(jiān)李育林先生做題為《X射線3D CT技術在印制板組裝行業(yè)應用》的技術報告,與電子行業(yè)的工程師、經理、高層管理人員分享日聯(lián)科技及其3D CT X-ray檢測設備在當前PCB組裝行業(yè)呈現(xiàn)高集成度、微小化、高可靠性等挑戰(zhàn)下提供的完美檢測方案及工藝優(yōu)化與品質提升手段。

        感謝新老客戶對日聯(lián)科技的長期關注與支持,我們將一如既往的堅持創(chuàng)新發(fā)展,為業(yè)界提供**的產品與服務。


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