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400-880-1456
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近年來，包括BGA和QFN、倒裝芯片和CSP在內(nèi)的面陣列封裝廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制，通信，軍工，航空等各個(gè)領(lǐng)域，這類技術(shù)使得焊點(diǎn)隱藏在封裝下。這一事實(shí)，則使得傳統(tǒng)檢測(cè)設(shè)備無法在PCB檢測(cè)中發(fā)揮完美作用。此外，由于表面貼裝技術(shù)（SMT）的外觀使得封裝和引線都變得更小，傳統(tǒng)的檢測(cè)方法（包括光學(xué)，超聲波和熱成像）是不夠的，因?yàn)?/span>PCB具有更高的密度，其焊點(diǎn)隱藏，漏洞或盲孔。
綜上所示，X射線檢測(cè)技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。與其他檢測(cè)方法相比，X射線能夠滲透到內(nèi)包裝中并檢查焊點(diǎn)的質(zhì)量。
X射線檢測(cè)裝置主要由三個(gè)要素組成： X射線管、探測(cè)器、操作平臺(tái)。X射線有一個(gè)材料的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)是吸收與其原子量成正比的X射線，所有材料根據(jù)其密度，原子序數(shù)和厚度不同地吸收X射線輻射，在探測(cè)器上產(chǎn)生投影，密度越高，陰影就越深。因此，X射線檢查可以很好地檢查隱藏的缺陷，包括開路，短路，錯(cuò)位，缺少電氣元件等。
日聯(lián)科技專業(yè)生產(chǎn)X射線檢測(cè)設(shè)備，絕*的檢測(cè)效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)。對(duì)于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動(dòng)檢測(cè)精度和重復(fù)精度高。
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