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X射線是利用一陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁輻射線。而對于樣品無法以外觀方式檢測時，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生對比效果可形成影像即可顯示出待測物體的內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部是否存在問題。
所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。
封裝技術封裝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB（印制電路板）的設計和制造。因此芯片封裝后需要進行X射線檢測，通過檢測發(fā)現其中的缺陷，及時剔除不良品。
X射線檢測裝備能夠直觀精準的幫助芯片封裝企業(yè)提高產品質量，提升產品良品率，且智能化的軟件系統(tǒng)能夠自動判定不良品，極大提升了檢測效率。
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